证券日报网3月19日讯 ，甬矽电子在接受调研者提问时表示，一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
（文章来源：证券日报）
证券日报网3月19日讯 ，甬矽电子在接受调研者提问时表示，一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
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