经济观察网罗博特科近期在CPO(共封装光学)领域获得关键订单，并计划通过港股融资以扩充产能。公司全资子公司ficonTEC近期也获得了大额OCS封装整线订单。
股票近期走势
罗博特科(300757.SZ)近期在CPO(共封装光学)产业技术推进与客户合作方面取得进展。根据行业报告，CPO端口出货量预期大幅上修，英伟达和博通计划2026年小批量交付CPO交换机。罗博特科已获得台积电、英伟达共同开发的300mm双面晶圆测试平台量产化订单，标志其设备从测试走向量产阶段。
业务进展情况
公司在投资者关系活动中透露，拟通过港股市场融资，重点投向产能扩充与全球服务 *** 建设，以匹配CPO、OCS等核心业务的高速增长需求。
公司项目推进
2026年以来，公司全资子公司ficonTEC持续获得大额订单，例如与瑞士头部公司签署的OCS封装整线订单，合同金额约6307.84万元，占公司2024年度营业收入比例超过5.7%。
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